세척 방안

이념

1. 세척 공정의 중요성

제조업에서 생산의 고품질, 높은 통량, 높은 생산량 및 낮은 재고를 실현하는 것은 매우 중요하다.

인터넷, 통신 기술과 정보 처리 기술이 날로 보급됨에 따라, 특히 반도체 제조 설비, 생산 제조 시스템의 고도의 정밀화에 있어서 세척 공정의 중요성은 말할 필요도 없다.

세척 공정은 고객의 기업 가치를 높이는 데 매우 중요하다.

2.히타치 첨단기술의 세척 방안

[이물질 입자·오염물 제거]
당사는 수년간 반도체 제조장비, 정밀분석기기 등의 생산과 제조에 힘써왔습니다.

[해석·이물질 입자·오염물 분석]
많은 고객들이 우리 회사에서 생산한 전자 현미경, 각종 분석 장치, 그리고 이물질 검사 장치를 사용하고 있다.

[이물질 입자·오염물 제거]
우리 회사는 WET/DRY 청소 기술, 환경 제어 기술을 포함한 청소 시스템을 많은 고객에게 제공했습니다.

이 기술과 경험을 바탕으로 파트너와의 기술 협력 및 디지털 기술
히타치 하이테크놀로지는 고객의 청소 문제에 대한 최적의 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.

3. 고객과의 세척 공정 협력을 통해 가치 창출

자기 회사에서 기술과 경험을 축적하는 것은 매우 중요하다.그러나 모든 기술이 자기 회사에서 확립되어야 하는 것은 아니다.

우리는 가장 빠른 속도와 경쟁력 있는 가격으로 시장의 요구에 대응한다.

고객과 함께 청소 문제를 해결하는 것이 바로 우리 히타치 하이테크의 이념이다.

고객 지원 시스템

DRY 세척 기술

품질 과학 CleanLogix Technology

당사의 목표는 저환경 부하의 DRY 세척 기술을 핵심으로 고객의 세척 문제를 해결하는 것입니다.

CMOS 렌즈 조립 공정의 세척 예제

③ 대책

④ 자동화 (예)

CO2 미립자 세척 기술

품질 과학 CleanLogix Technology

세척 원리

세척 예

유성잉크

렌즈 (지문, 잉크)

CMOS 센서 화소부(유기물)

특징

CO2 입자 크기 제어 기술을 사용하여 가장 우수한 미립자 (0.5~500 μm) 생성

• 깨끗한 건조 공기 등 보조 기체로 CO2 미립자를 세척물에 분사하다
• 가열된 보조 기체는 결로를 방지할 수 있고, 미립자는 저손상 세척을 실현할 수 있다
• 특수 노즐 구조로 고화질 세척 및 낮은 CO2 손실 실현
• 물 및 약액을 사용하는 세척 방식보다 친환경적
  (CO2는 배기가스에서 재생되는 자원)

주요 특허

US7225819B2/US6656017B2/US6802961B2/US7601112B2/US7901540B2/US8021489B2/US5725154A/US7451941B2/US9381574B1/US9352355B1/ US9387511B1/US8197603B2/US6979362B2/TWI577452B

플라스마 세척 기술

품질 과학 CleanLogix Technology

플라스마를 이용한 정밀 표면처리 기술이 진화하고 있다.

플라스마 처리 시 발생하는 주요 반응

특징

1. 가습 세척이 미치지 못하는 미세 세척을 실현하다
2. 독자적인 ICP 기술은 광범위하고 고농도의 플라스마를 생성할 수 있다
3. 풍부한 플라즈마 종류 는 다용도 로 운용할 수 있다

CCP: Capacitively Coupled Plasma(커패시터 결합 플라즈마)
ICP: Inductively Coupled Plasma(전감 결합 플라즈마)

플라스마 장치의 용도와 효과

• 100~20μm미세구멍 가공 시 발생하는 수지 잔류 제거 가능
• 'LCP','PFA','PTFE'등 5G용 신소재 기판 접합 전 및 도색 처리 전 세척에 사용 가능
  그리고 페인트 처리 전 세척 세척 후 기판의 접착성 향상
• 진공 부품의 탈기 공정에 소요되는 시간을 단축하다.

LCP: Liquid Crystal Polymer
PFA: PerFluoroAlkoxy
PTFE: PolyTetraFluoroEthylene

기기 제품군

적용 사례

<유기물 제거예>

진공 플라즈마 ABF 소재(CF4+O2 가스)

진공 플라즈마 지문 인식 Descum(CF4+O2 가스)

<표면 개선 사례>

대기압 플라즈마(CDA 사용)