NO. |
프로젝트 |
매개변수 |
일련번호 |
프로젝트 |
매개변수 |
1 |
폼 팩터 크기 |
1100×1300×1450mm |
18 |
패치 정밀도 |
±0.05mm(포함되지 않음재료편향차이) |
2 |
무게 |
약속800Kg |
19 |
위치 정밀도 |
±0.025mm |
4 |
전원 공급 장치 |
AC220V±10% 50Hz |
20 |
반복 위치 정밀도 |
±0.005mm |
5 |
전력 |
2.5KW |
21 |
패치 모멘트 |
Max 3Kg |
6 |
기원 |
0.6±0.1MPa |
22 |
박제 방식 |
광섬유 검사+소프트부품제어 |
7 |
공기 소모 |
보다 작음1L/min |
23 |
흡입재 검사 |
진공 검사, 낙하표시테스트 |
8 |
생산능력 |
Max 2500pcs/h 또는 1.3-1.5sec/pcs |
24 |
제품 지원 방식 |
캐리어+실린더 클램프 |
9 |
제품 크기 |
50×50-350×400mm |
25 |
궤도 폭 조절 |
자동 조절 |
10 |
제품 두께 |
0.5-6.5mm |
26 |
제어 방법 |
PC공작기계 |
11 |
재료 크기 |
2×2-80×40mm |
27 |
기계대 연결 |
SMEMA인터페이스 |
12 |
재료 규격 |
1-8pcs/행(볼륨재료) |
28 |
운영 환경 |
Windows |
13 |
재료 프레임 용량 |
3pcs(사용자 정의 가능) |
29 |
권한 구분 |
비밀번호 잠금 |
14 |
진입판 방향 |
왼쪽-오른쪽, 오른쪽-왼쪽 |
30 |
온라인 모드 |
예약된 네트워크 인터페이스 |
15 |
전송속도 |
Max 20m/min |
31 |
휴먼 컴퓨터 인터페이스 |
평면 패널 모니터 |
16 |
전송 높이 |
900±20mm |
32 |
입력 장치 |
키보드, 마우스 |
17 |
패치 각도 |
0-360° |
33 |
경고 방식 |
삼색등, 벌 울음그릇、소프트부품경찰시탄창 |

NO. |
프로젝트 |
매개변수 |
일련번호 |
프로젝트 |
매개변수 |
1 |
운영 체제 |
WINDOWS 7또는 10 |
18 |
흡수 포지셔닝 |
흡입구는 공급기에서 재료를 얻기 전에 먼저 경과한다잠포지셔닝,확인취하다재료 위치 |
2 |
계정 조작 |
운영자 모드-엔지니어 모델식-고수준강도식 |
19 |
옷을 부드럽게 붙이다 |
밀착 개체 보호, 접근 시 감소Z축 속도 |
4 |
UI 언어 |
중국어 및 영어 전환 지원 |
20 |
합판 기능 |
대시보드 모드를 지원하며 자유롭게 작업 선택 가능그래코끼리 |
5 |
Log 파일 |
장치 실행 로그: 정상 작동 데이터 포함및이상수근거 |
21 |
비행 촬영 기능 |
다중 배열 흡입 라켓 모드 |
6 |
이미지 실행 |
상하 카메라는 동시에 표시하거나 전환할 수 있습니다. |
22 |
위치 교훈을 받아들이다. |
온라인 자습서 지원 |
7 |
작업 정보 |
단일 보드 주기 시간/단일 주기 시간/총생산수/양품수/던지다예상 수 |
23 |
부착 위치 안내 |
온라인 자습서 지원 |
8 |
소프트웨어 암호화 |
암호화 개 |
24 |
흡수 또는 부착 |
패리티 거꾸로 지원 |
9 |
흡입 개수 |
4개 |
25 |
흡입 측정 |
상대 위치 및 동심도 측정 |
10 |
공급기 개수 |
최대 4개 지원Feeder슬라이더와 두 가지 재료 공급 방식 |
26 |
픽셀 비율 지정 |
원키 지정 |
11 |
Mark유형 |
프로파일 피쳐 |
27 |
흡입 재료 검사 유무 |
진공 검사 유무, 부착 완료 검사 필요없음흡입구를 막다 |
12 |
Mark개수 |
다중 지점 지원MARK(0-4개) |
28 |
흡수 높이 측정 |
진공 탐고 |
13 |
Mark교정 방식 |
자동 조정 |
29 |
CPK측정 방법 |
자동 측정 |
14 |
BadMark기능 |
지원BadMark자동 건너뛰기 |
30 |
MES 기능 |
고객 인터페이스를 기반으로 표준 인터페이스 예약 |
15 |
유형 식별 |
투명 및 반투명 제품 및 다양한 그레이스케일 제품 |
31 |
반복 부착 정밀도 |
±0.05mm |
16 |
부착 위치 보상 |
XY 및 각도 보정 |
32 |
CPK값 |
±0.1정밀도 실측 1.33 이상 |
17 |
F편향을 바로잡다 |
부착 전 식별, 부착 정밀도 향상 |
33 |
HM-130 패치의 적용 범위
1.(인쇄회로기판) QR코드 라벨, 테이프, 냄비 파편, 열전도 실리콘, 차폐 덮개 부착
2.(유연성 회로기판) 압착 접착제, , 전도성 접착제, 양면 접착제, QR코드 라벨, 강철 조각 (콜드 패치류), 라면, 냄비 파편 등
3. 디스플레이 모듈 부착 방열 흑연 필름, 전도성 접착제, 양면 접착제, QR코드 라벨 등

4.핸드폰 부착 방열 흑연 조각, 전도성 접착제, 양면 접착제, 라면, 금속 망면, QR코드 라벨 등

5. 렌즈, 웨이퍼, 부품 등 보호막 부착, 고온 접착제, QR코드 라벨 등

